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PCB電路板鍍金厚度檢測儀 高性價比上照式光譜測厚儀，對各類鍍層厚度分析的同時可對電鍍液進行分析，適用于各種超大件、異形凹槽件、密集型多點測試或自動逐個檢測大量的小部件。測定電鍍厚度的儀器

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XTU-4C專業(yè)性能型膜厚儀 下照式微聚焦多準型，搭載*EFP算法軟件和微光聚集技術(shù)，配合切換準直器在檢測各微小及凹凸面樣品時檢出限更低，儀器壽命更長，性能更穩(wěn)定。電鍍層分析儀

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