技術(shù)指標(biāo)

產(chǎn)品名稱(chēng)：電鍍層測(cè)厚儀

元素分析范圍從硫（S）到鈾（U）中間的任意金屬鍍層 

任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型

分析含量一般為2ppm到99.9% 

相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型

多變量非線性回收程序

長(zhǎng)期工作穩(wěn)定性高

一次可同時(shí)分析多達(dá)五層鍍層

薄可測(cè)試0.005μm

鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）

度適應(yīng)范圍為15℃至30℃

電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源

儀器尺寸：576（W） x 495 （D） x 545（H） mm

重量：90 kg

性能優(yōu)勢(shì)

高精度移動(dòng)平臺(tái)可定位測(cè)試點(diǎn)，重復(fù)定位精度小于0.005mm

采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測(cè)試高度

滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測(cè)試需求

小φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測(cè)試點(diǎn)的需求

定位激光確定定位光斑，確保測(cè)試點(diǎn)與光斑對(duì)齊

鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺(tái)，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測(cè)點(diǎn)

高分辨率探頭使分析結(jié)果更加精準(zhǔn)

良好的射線屏蔽作用

測(cè)試口高度敏感性傳感器保護(hù)