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喬邦X熒光測(cè)厚儀是一款利用X射線原理檢測(cè)金屬鍍層（鍍金、鍍鎳、鍍鉻、鍍鋅、鍍錫、鍍銠、鍍鈀、鍍銅、鍍銀……）厚度的儀器，XTD是目前儀器鍍層儀器銷量的一款，采用上照式方式，滿足不同規(guī)格產(chǎn)品的精準(zhǔn)測(cè)試.

X射線測(cè)厚儀，XTD型X射線測(cè)厚儀是集多年的經(jīng)驗(yàn)，專門(mén)研發(fā)用于鍍層行業(yè)的一款儀器，可全自動(dòng)軟件操作，可多點(diǎn)測(cè)試，由軟件控制儀器的測(cè)試點(diǎn)，以及移動(dòng)平臺(tái)。是一款功能強(qiáng)大的儀器，配上專門(mén)為其開(kāi)發(fā)的軟件，在鍍層行業(yè)中可謂大展身手

PCB線路板的電鍍工藝，大約可以分為酸性光亮銅電鍍、電鍍鎳/金、電鍍錫等，如何測(cè)量鍍金、鍍鎳、鍍銅等鍍層厚度，PCB表面鍍層測(cè)厚儀是專業(yè)分析金屬鍍層厚度的設(shè)備，采用X熒光原理進(jìn)行的快速、無(wú)損分析，多一次可以測(cè)試3-5層，目前有型號(hào)大致分為,根據(jù)客戶的不同需求進(jìn)行選擇。

喬邦浙江鍍層測(cè)厚儀使用高效而實(shí)用的正比計(jì)數(shù)盒和電制冷探測(cè)器，以實(shí)在的價(jià)格定位滿足鍍層厚度測(cè)量的要求，且全新的更具有現(xiàn)代感的外形、結(jié)構(gòu)及色彩設(shè)計(jì)，使儀器操作更人性化、更方便。

PCB線路板鍍層喬邦測(cè)厚儀，對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和成本控制尤為重要，一款自動(dòng)化程度很高的儀器，滿足客戶精準(zhǔn)測(cè)試。（印制電路板）PCB線路板，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了；它的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì)；采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線和裝配的差錯(cuò)，提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)勞動(dòng)率。

金屬鍍層ROHS檢測(cè)儀是一款多功能機(jī)，既可以檢測(cè)鍍層（鍍鋅、鍍銀、鍍鎳、鍍銅、鍍鉻等）厚度，又可以用來(lái)做ROHS（鉛、鎘、汞、鹵素等）檢測(cè)，同時(shí)可以測(cè)試合金（不銹鋼、銅合金等）成分及牌號(hào)檢測(cè)，實(shí)現(xiàn)一機(jī)多用的功能，EDX1800BS是一款配置的分析測(cè)試儀器，得到了客戶的高度認(rèn)可。